Subtotal $0.00
Jakarta –
IBM memamerkan sebuah rancangan chip baru yang bukan cuma memperkecil ukuran komponen secara mendatar, melainkan beralih ke tata letak tiga dimensi (3D) yang dirancang khusus untuk menangani beban kerja Kecerdasan Buatan (AI) yang makin masif.Perusahaan asal Amerika Serikat itu menyebut desain revolusioner ini sebagai arsitektur “nanostack”. Saking padatnya, teknologi ini diklaim mampu menampung hampir 100 miliar transistor ke dalam sebuah chip yang ukurannya kira-kira hanya sebesar kuku jari manusia. Kepadatan ini mencapai dua kali lipat lebih besar dibandingkan chip generasi terakhir IBM.Lantas, bagaimana cara IBM mencapai lompatan tersebut? Berikut adalah rangkuman terobosan teknisnya:
1. Tinggalkan Desain Datar, Beralih ke Tumpukan VertikalAlih-alih terus menyusutkan komponen pada bidang datar (horizontal), IBM mulai menyusun transistor secara vertikal. Perubahan ini terjadi karena para perancang semikonduktor mulai membentur batas fisik dari metode konvensional, di mana upaya miniaturisasi lebih lanjut menjadi semakin sulit dan tidak efisien.Dalam sebuah pengarahan media, IBM dengan bangga mendeskripsikan terobosan ini sebagai “teknologi chip sub-1-nanometer pertama di dunia” untuk pusat data AI. Namun, perlu dicatat bahwa label tersebut lebih merujuk pada ekspektasi performa ketimbang dimensi fisiknya. IBM pada dasarnya menegaskan bahwa chip ini beroperasi layaknya desain sub-1-nanometer sejati, meskipun ukuran fisiknya tidak sekecil itu.”Ini bukan sekadar langkah bertahap, melainkan sebuah lompatan besar yang bermakna,” kata Jay Gambetta, Direktur IBM Research. Ia menyebut teknologi chip baru ini menunjuk pada masa depan di mana komputasi menjadi jauh lebih bertenaga tanpa dibarengi lonjakan konsumsi energi.2. Lompatan Performa ‘Nanostack’Arsitektur baru ini dibangun langsung dari fondasi karya IBM sebelumnya, yakni transistor nanosheet yang menjadi basis node 2-nanometer mereka pada tahun 2021.Pada desain nanostack ini, unit dasarnya terdiri dari dua transistor yang ditumpuk dan diikat menjadi satu. Setiap transistor terdiri dari tiga lembar nanosheet dengan ketebalan sekitar 5 nanometer dan jarak antar-lembar sekitar 9 nanometer.3. Solusi Jitu Atasi Kebuntuan Memori SRAMPerforma memori adalah target utama lainnya dari IBM. Memori SRAM memainkan peran yang sangat kritis dalam sistem AI karena mendukung akses data berkecepatan tinggi, namun di sisi lain, komponen ini telah menjadi salah satu bagian yang paling sulit untuk diskalakan pada beberapa generasi chip terakhir.IBM melaporkan adanya peningkatan 40% pada penskalaan SRAM, yang dimungkinkan oleh desain saluran zig-zag (staggered-channel) untuk memangkas tinggi sel secara keseluruhan. Desain ulang ini difokuskan pada sel bit SRAM yang masing-masing terdiri dari enam transistor, memungkinkan lebih banyak memori untuk dimuat ke dalam ruang yang sama.4. Mengubah Standar Industri CPU dan GPUPeran IBM dalam industri semikonduktor memang tetap berakar pada riset dan penelitian ketimbang manufaktur massal. Perusahaan biasanya bekerja sama dengan mitra pabrikan seperti Rapidus di Jepang atau Samsung untuk membawa desain mereka ke pasar komersial.Meski IBM belum menyebutkan siapa mitra yang akan mengkomersialkan arsitektur nanostack ini, mereka menargetkan teknologi ini akan masuk ke tahap produksi dalam satu dekade ke depan, atau bahkan lebih cepat.Huiming Bu, Wakil Presiden IBM Semiconductors Global R&D, sangat yakin desain bersusun ini diposisikan untuk menggantikan arsitektur nanosheet sebagai standar industri lintas prosesor. “Dalam satu dekade ke depan, (teknologi) ini akan menjadi arus utama baru yang telah kami temukan dan bantu untuk mentransformasi industri,” pungkasnya, demikian dikutip detikINET dari Techspot, Sabtu (27/6/2026).
(asj/asj)
